1.23兆 我IC業產值再創紀錄

1.23兆 我IC業產值再創紀錄

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根據臺灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,第二季臺灣IC產業產值達新臺幣1.23兆元,續創季度產值歷史新高紀錄,主要是晶圓代工產值持續成長帶動。由於晶圓代工下半年接單強勁,抵銷IC設計、記憶體、封裝測試等低迷市況,TSIA將今年臺灣IC產業產值年成長率19.4%小幅上修至19.7%,市場規模將達4.88兆元再創新高。

根據TSIA統計,第二季臺灣IC產業產值季增6.7%達1.2372兆元,較去年同期成長25.4%,續創季度產值歷史新高,成長幅度亦優於全球產業平均水準。其中,IC設計業因出貨轉強,產值季增4.5%達3,450億元,較去年同期成長12.4%。晶圓代工亦因價格調漲及產能滿載,產值季增9.1%達6,514億元,較去年同期成長43.0%,表現最爲突出。

第二季包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增7.9%達7,197億元,較去年同期成長36.2%。整體來看,第二季只有記憶體產值較上季衰退,包括IC設計、晶圓代工、封裝測試等產業產值較上季成長,推升第二季產值續創新高紀錄。

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由於近期包括俄烏戰爭、臺海軍演、全球通膨及升息等外在環境不確定因素,消費性電子產品出現庫存調整,對相關半導體生產鏈造成影響,但TSIA預估在晶圓代工廠營收續強帶動下,第三季臺灣IC產業產值將季增4.0%達1.2863兆元續創新高,較去年同期成長18.6%,但第四季整體產值將出現衰退,季減6.5%達1.2031兆元。

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雖然下半年半導體生產鏈庫存去化情況恐較預期劇烈,所幸臺積電下半年營運展望優於預期,晶圓代工產值增幅優於預期,抵銷了IC設計、記憶體、封裝測試等產值衰退壓力,TSIA小幅上修今年晶圓代工產值將年增31.6%達2.5546兆元,首度突破2.5兆元大關。

至於IC設計業下半年庫存修正壓力較大,TSIA將產值下修至年增12.9%達1.3720兆元,記憶體及其他製造產值預期會較去年衰退5.6%達2,717億元,封裝及測試產業產值較去年成長幅度亦小幅下修。整體來看,TSIA小幅上修今年臺灣IC產業產值將成長19.7%達4.8858兆元續創歷史新高。

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