《半導體》日月光投控周線恐連4黑 1關鍵成平安符

《半導體》日月光投控周線恐連4黑 1關鍵成平安符

日月光投控爲日月光與矽品於2018年以股份轉換方式成立的控股公司,合併後持續透過日月光及矽品提供半導體晶片封裝與測試服務,包含前段晶圓針測至後段封裝、測試、材料的一體化解決方案(ATM),並透過環旭(601231 SH)提供電子代工(EMS)服務。1Q季底,日月光擁有打線機25,799臺、測試機5,447臺。

法人分析,今年首季ATM(封測暨材料測試)營收依產品組合分爲:材料1%、測試16%、其他8%、打線封裝34%、Bumping/FC/WLP/SiP 41%;EMS(電子代工)營收依產品別爲:通訊35%、電腦8%、消費性電子29%、工業17%、汽車電子 9%、其他2%。主要客戶包含:Apple、高通、聯發科(2454)等國內外IC設計公司,主要競爭對手包含:Amkor、JCET、江蘇長電。

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日月光投控今年配發8.8元現金股利,現金股利殖利率8.7%,下檔具有支撐。首季受到ATM業務產能利用率降至60%、EMS業務也進入淡季,營收下滑至1308億,季減26.2%,年減9.3%,毛利率14.8%,在積極的費用控制及員工分紅減少之下,稅後淨利58億,EPS 1.3元,獲利表現符合預期。

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